产品展示
半导体专用金刚线
所属分类：
半导体切割耗材
概要描述：
半导体硅材料切片的专用线材，具有稳定性高、切割效率高、不易断线等优势。
得益于特有的自动化控制系统，可做到更小的砂量波动，保证切割产品的一致性，砂量分布均匀，切割效率高；生产过程在高清监控设备下运行，可追溯；特殊处理工艺，金刚线韧性好不易断线，耐磨性好。
产品参数
|
规格型号 |
成品线径(mm) |
用途 |
|
45μm |
Φ0.06 |
硅切片 |
|
50μm |
Φ0.065 |
硅切片 |
|
65μm |
Φ0.077 |
硅切片 |
|
70μm |
Φ0.08 |
硅切片 |
|
100μm |
Φ0.11 |
硅切片 |
关键词：光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
相关产品
GC-SEWS824
半导体单线截断机
GC-SEDW812A
半导体金刚线切片机
GC-SELA812
半导体硅片双面研磨机
产品留言
