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GC-SEDW812

半导体金刚线切片机


所属分类:

半导体切割设备

概要描述:

该产品是一款使用金刚线切割半导体单晶硅片的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8寸、12寸,最大加工长度 450mm(晶向偏角≤4°)。具有硅料损失小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

产品参数

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